本站原创摘要4-6
ABSTRACT6-15
第一章 绪论15-29
1.1 聚酰亚胺概述15-16
1.2 聚酰亚胺的物理性质16-18
1.2.1 聚酰亚胺的溶解性16
1.2.2 聚酰亚胺的热学性能16-17
1.2.3 聚酰亚胺机械性能概述17
1.2.4 聚酰亚胺的光学和电学性能17-18
1.3 聚酰亚胺主要的运用领域18-22
1.3.1 光刻胶18
1.3.2 液晶取向排列剂18-19
1.3.3 气体分离19-20
1.3.4 LB膜20
1.3.5 聚合物电解质20
1.3.6 聚合物存储器20-21
1.3.7 纤维增强复合材料21-22
1.4 金属硫化物材料22-25
1.4.1 金属硫化物制备策略22-23
1.4.2 硫化铜的性质及制备23-25
1.5 金属银及金属氧化物的概述25
1.6 聚酰亚胺的表面改性制备复合材料25-26
1.7 论文选题的立论、目的和作用26-29
第二章 PI/Ag薄膜材料的制备29-49
2.1 引言29-30
2.2 实验部分30-33
2.2.1 所用实验原料及主要规格30
2.2.2 实验历程中所用主要设备型号和厂家30
2.2.3 PI/Ag薄膜材料的制备30-32
2.2.4 性能测试以及表征策略32-33
2.3 结果与讨论33-46
2.3.1 聚酰亚胺成品薄膜观察33-34
2.3.2 PI/Ag薄膜材料在制备历程中薄膜表层结构变化的浅析34-36
2.3.3 碱液水解时间、离子交换时间与薄膜中离子含量的变化联系测试36-38
2.3.4 PI/Ag薄膜材料金属晶型的确定38-39
2.3.5 PI/Ag薄膜材料表面形态和断面形态的观察39-42
2.3.6 水解时间对薄膜水解厚度的影响观察42-43
2.3.7 PI/Ag薄膜材料的光学性能测试43-44
2.3.8 PI/Ag薄膜材料的电学性能44-45
2.3.9 PI/Ag薄膜材料的力学性能和界面粘接45-46
2.4 本章小结46-49
第三章 聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜的制备49-65
3.1 引言49
3.2 实验部分49-52
3.2.1 实验的原料及原料的规格49
3.2.2 实验历程中所用主要设备49-50
3.2.3 聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜的制备50-51
3.2.4 性能测试以及表征策略51-52
3.3 结果与讨论52-63
3.3.1 聚酰亚胺/硫化铜薄膜制备初步探讨情况52-54
3.3.2 聚酰亚胺/硫化铜薄膜制备历程中薄膜结构基团变化54-58
3.3.3 氢氧化钾的水解时间对薄膜水解厚度的影响58
3.3.4 复合薄膜表面硫化铜晶型的确定58-59
3.3.5 不同条件下薄膜表面形貌的观察59-60
3.3.6 聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜热性能浅析60-61
3.3.7 聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜力学性能浅析61-62
3.3.8 聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜导电性能浅析62-63
3.4 小结63-65
第四章 常温下水溶液中制备聚酰亚胺/四氧化三钴复合薄膜65-73
4.1 引言65
4.2 实验部分65-67
4.2.1 写验甲所需的主要原料65-66
4.2.2 实验历程中所用主要设备66
4.2.3 聚酰亚胺/四氧化三钴复合薄膜的制备流程66-67
4.3 结果与讨论67-71
4.3.1 聚酰亚胺薄膜中四氧化三钴表面形貌的观察及薄膜中金属结构的确定67-70
4.3.2 掺杂后聚酰亚胺薄膜热学性能的变化70-71
4.4 小结71-73
第五章 结论73-75