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相位炮位侦校雷达X波段频率综合器技术

收藏本文 2024-03-23 点赞:26605 浏览:120533 作者:网友投稿原创标记本站原创

摘要:在现代微波、毫米波通信系统中,高性能的频率综合器对系统性能起着关键的作用,特别是在军事国防上,频率综合器作为雷达的重要组成部分,显得更加关键。本论文以“炮位侦校雷达”为运用背景,对X波段频率综合器的低相噪、捷变频、宽频带、多方式开展了技术探讨,给出了一种新的设计案例并对其进行了工程实现。本论文主要介绍了现代频率合成技术的进展进程,通过对频率合成技术的基本原理、运用及关键指标进行论述浅析,着重对直接模拟频率合成技术、数字直接频率合成(DDS)技术和锁相环频率合成(PLL)技术如何实现低相噪捷变频进行详细的比较探讨,讨论其各自的优缺点及运用范围。然后在考虑了实现的复杂度和运用的通用性、灵活性等因素之后,根据实际运用的指标,综合各种频率合成技术,融合“直接模拟式+DDS”的混合频率合成探讨案例,以而实现X波段频率综合器的低相噪、捷变频、多方式的设计目标。文中详细介绍了一种炮位侦校雷达x波段频率合成器的工作原理,给出了其工程实现案例。成功研制出的设备模块互换性好、功能独立、制约灵活、在X波段实现了非线性调频(NLFM).单频、双频等信号,达到了预期目标。在实际运用中,工作稳定可靠,实现了良好的经济效益。实测结果表明,文中提出的案例是切实可行的,对频率合成系统工程设计具有一定的论述作用和实际参考价值。输出信号x波段1.2GHz带宽步进XXMHz,捷变时间小于1μs,相噪优于一100dBc/Hz@1kHz,杂散抑制:-70dBc。关键词:频率合成论文跳频时间论文相位噪声论文PLL论文DDS论文NLFM论文

    摘要3-4

    Abstract4-7

    第一章 绪论7-13

    1.1 频率合成技术的进展概述7-9

    1.2 频率综合器的主要技术指标9-11

    1.3 高性能X波段频率综合器的运用与进展11

    1.4 本论文的主要探讨内容和作用11-13

    第二章 频率合成技术的基本论述13-21

    2.1 直接模拟频率合成技术13-14

    2.2 锁相环频率合成技术14-16

    2.3 直接数字频率合成(DDS)技术16-19

    2.4 混合频率合成技术19-21

    2.4.1 DDS+PLL式19-20

    2.4.2 DDS+直接模拟式20-21

    第三章 X波段频率合成的关键技术21-33

    3.1 高性能频率合成技术21-28

    3.1.1 低相噪设计21-24

    3.1.2 低杂散设计24-27

    3.1.3 捷变频设计27-28

    3.2 模块化设计28-30

    3.2.1 模块化概述28-29

    3.2.2 模块化设计29-30

    3.3 基于DDS的多方式信号产生技术30-33

    3.3.1 雷达的多方式信号30

    3.3.2 多方式信号的实现30-33

    第四章 X波段频率综合器的研制33-67

    4.1 频率综合器的案例设计33-37

    4.1.1 频综指标及功能要求33

    4.1.2 频综案例的选取33-34

    4.1.3 工作原理及组成框图34-35

    4.1.4 频综案例可行性论证35-37

    4.1.4.1 系统相位噪声指标35-36

    4.1.4.2 系统杂散指标36-37

    4.1.4.3 系统跳频时间37

    4.1.5 关键器件的选择37

    4.2 炮位侦校雷达X波段频率综合器的工程实现37-57

    4.2.1 P波段频标产生电路38-39

    4.2.2 S波段信号合成单元设计39-40

    4.2.3 频综制约电路的设计40-41

    4.2.4 DDS部分电路设计41-51

    4.2.4.1 AD9954介绍42-47

    4.2.4.2 EP1C3T144I7器件介绍47-48

    4.2.4.3 非线性调频信号的实现历程48

    4.2.4.4 单频信号的实现历程48

    4.2.4.5 硬件电路设计48-51

    4.2.4.6 制约程序设计51

    4.2.5 X波段微波信号产生电路51-57

    4.2.5.1 X波段三倍频放大器的设计52-55

    4.2.5.1.1 工作原理53-54

    4.2.5.1.2 电路设计54-55

    4.2.5.2 上变频器设计55-56

    4.2.5.3 X波段输出放大器的设计56-57

    4.2.5.4 检测及保护电路的设计57

    4.3 印刷电路板的设计57-60

    4.3.1高速电路板的电源布线57-58

    4.3.2 数模混合制板不足58-59

    4.3.3 需要注意的其他不足59-60

    4.4 结构设计60-62

    4.5 电磁兼容性设计62-64

    4.6 可靠性设计64-67

    第五章 系统测试与结果浅析67-75

    5.1 系统测试67-71

    5.2 结果浅析71-75

    5.2.1 结果浅析71-72

    5.2.2 设计总结72

    5.2.3 改善倡议72-75

    致谢75-77

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