喷等离子（水介质）切焊机制约面板和喷结构设计

摘要5-6

ABSTRACT6-8

致谢8-15

第一章 绪论15-21

1.1 等离子切割的优势及进展15-16

1.2 等离子体介绍16

1.3 水介质等离子切焊机主要结构16-18

1.3.1 切割机各部件介绍17

1.3.2 等离子弧产生历程17

1.3.3 两种不同的离子弧类型17-18

1.4 等离子弧的特性18-19

1.5 本课题主要工作内容19-20

1.6 水介质等离子切焊机的设计指标20-21

第二章 水介质等离子切焊机制约面板的硬件设计21-31

2.1 硬件设计概述21

2.2 MCS51 系列单片机介绍21-22

2.3 硬件电路整体结构设计22

2.4 信号处理电路22-24

2.4.1 放大电路22-23

2.4.2 滤波电路23-24

2.5 电路模块设计24-27

2.5.1 A/D 电路模块24-25

2.5.2 显示电路模块25-26

2.5.3 DA 电路模块26-27

2.6 其他电路设计27-29

2.6.1 按键电路27-28

2.6.2 复位电路28

2.6.3 驱动电路28-29

2.7 PCB 的设计29-31

第三章 水介质等离子切焊机制约面板的软件设计31-39

3.1 单片机系统软件设计概述31-32

3.2 MCS51 单片机开发工具和语言32

3.3 51 软件程序设计32-36

3.3.1 软件流程图32-33

3.3.2 制约信号输出设计33-35

3.3.3 D/A 程序设计35

3.3.4 SPI 通信程序设计35-36

3.4 软件抗干扰设计36-38

3.4.1 噪声对软件运转的影响36-37

3.4.2 软件抗干扰策略37-38

3.5 软件保护措施38-39

第四章 水介质等离子切焊机喷结构设计39-45

4.1 等离子切焊机喷结构设计概述39

4.2 等离子切焊机喷结构设计要点39-40

4.3 等离子切焊机喷各部件结构40-45

4.3.1 水室结构40-41

4.3.2 电极结构41-42

4.3.3 喷嘴结构与材料42-44

4.3.4 冷却水系统44-45

第五章 水介质等离子切焊机的调试45-49

5.1 调试整体流程45

5.2 调试工具45-46

5.3 Proteus 调试步骤46-47

5.4 软件调试47

5.5 硬件调试47-48

5.6 系统联调48-49

第六章 调试结果与数据浅析49-58

6.1 方式 1 下运转结果49-52

6.2 方式 2 下运转结果52-56

6.2.1 方式 2 下的回路制约波形52-53

6.2.2 方式 2 下运转功率浅析53-56

6.3 喷运转结果56-58

第七章 总结58-59