本站原创摘要5-6
Abstract6-10
第1章 绪论10-15
1.1 课题背景10
1.2 微电子封装技术进展走势10-11
1.2.1 焊点尺寸微小化10
1.2.2 钎料无铅化10-11
1.3 国内外Sn-Zn系钎料的探讨近况11-14
1.3.1 微焊点力学性能的探讨近况12
1.3.2 界面反应探讨近况12-14
1.4 本论文主要探讨内容14-15
第2章 试验策略及原理15-21
2.1 引言15
2.2 钎料合金的制备15-16
2.2.1 试验原材料15
2.2.2 熔炼策略与设备15-16
2.3 等温时效试验16-17
2.4 剪切试验17-19
2.4.1 BGA焊点的制作17-18
2.4.2 剪切试验原理18
2.4.3 剪切试验策略18-19
2.5 界面金属间化合物的显微观察19-20
2.5.1 金相试样的制备19-20
2.5.2 界面IMC形貌观察20
2.6 本章小结20-21
第3章 回流焊对BGA焊点空洞形成的影响21-25
3.1 引言21
3.2 BGA焊点空洞21-24
3.2.1 回流焊温度曲线对焊点空洞影响22-23
3.2.2 BGA焊点空洞位置对焊点可靠性影响23-24
3.3 本章小结24-25
第4章 焊点剪切性能及断口形貌的探讨25-36
4.1 引言25
4.2 剪切测量统计浅析25-28
4.2.1 回归方程27
4.2.2 方程可靠性27-28
4.3 时效对不同直径焊点剪切性能影响28-29
4.4 焊点剪切断口形貌比较浅析29-35
4.4.1 焊点直径变化对剪切断口形貌影响29-33
4.4.2 时效对剪切断口形貌影响33-35
4.5 本章小结35-36
第5章 IMC对焊点剪切强度的影响36-46
5.1 引言36
5.2 IMC层厚度对焊点剪切强度影响36-39
5.3 IMC类型及分布对焊点剪切强度影响39-45
5.3.1 焊后焊点IMC类型及分布39-42
5.3.2 时效后焊点IMC类型及分布42-45
5.4 本章小结45-46
结论46-47