本站原创摘要5-7
ABSTRACT7-9
目录9-12
第一章 绪论12-24
1.1 对位芳纶概述12-13
1.2 对位芳纶端基结构探讨13-16
1.2.1 对位芳纶分子结构13-14
1.2.2 对位芳纶端基结构浅析14-16
1.3 对位芳纶纸基复合材料及其运用16-19
1.3.1 对位芳纶纸基复合材料16
1.3.2 对位芳纶纸基蜂窝材料及其进展16-18
1.3.3 对位芳纶复合材料在印刷线路板中的运用18-19
1.4 对位芳纶纸基复合材料增强探讨19-22
1.4.1 热塑性粘合剂在对位芳纶纸基复合材料中的运用20-21
1.4.2 热固性树脂在对位芳纶纸基复合材料中的运用21-22
1.5 本论文探讨目的、作用及主要内容22-24
1.5.1 探讨目的和作用22-23
1.5.2 主要探讨内容23-24
第二章 对位芳纶端基结构基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱浅析策略探讨24-37
2.1 实验25
2.1.1 仪器、试剂和样品25
2.1.2 样品预处理25
2.1.3 MALDI-TOF MS 浅析25
2.2 结果与讨论25-35
2.2.1 不同基质/浅析物比例对 MALDI-TOF 质谱结果影响25-27
2.2.2 残余硫酸对 MALDI-TOF 质谱结果影响27-31
2.2.3 不同来源 PPTA 原料 MALDI-TOF MS 浅析31-34
2.2.4 不同来源 PPTA 打浆粉末 MALDI-TOF MS 浅析34-35
2.3 本章小结35-37
第三章 基于响应面的对位芳纶热压纸制备工艺探讨37-61
3.1 实验37-38
3.1.1 实验材料37
3.1.2 实验策略37-38
3.1.3 试验设计38
3.2 对位芳纶热压纸响应面实验设计及结果38-39
3.3 对位芳纶热压纸制备工艺对其吸收性能的影响39-48
3.3.1 对位芳纶热压纸吸收性回归模型的建立39-41
3.3.2 对位芳纶热压纸吸收性影响因素及其交互作用浅析41-47
3.3.3 对位芳纶热压纸吸收性回归方程优化和模型验证47-48
3.4 对位芳纶热压纸制备工艺对强度性能的影响48-59
3.4.1 对位芳纶热压纸强度性能回归模型的建立48-51
3.4.2 对位芳纶热压纸强度性能影响因素及其交互作用浅析51-58
3.4.3 对位芳纶热压纸强度性能回归方程优化和模型验证58-59
3.5 本章小结59-61
第四章 对位芳纶纸基复合材料浸渍增强探讨61-75
4.1 实验61-62
4.1.1 实验原料61-62
4.1.2 实验策略62
4.1.3 树脂及对位芳纶纸基复合材料的热性能浅析62
4.1.4 树脂红外光谱浅析62
4.1.5 强度指数的测定62
4.1.6 浸渍后纸张结构观察62
4.2 结果与讨论62-73
4.2.1 树脂浅析62-66
4.2.2 浸渍树脂浸渍工艺探讨66-69
4.2.3 浸渍树脂固化工艺探讨69-72
4.2.4 对位芳纶纸基复合材料性能浅析72-73
4.3 本章小结73-75
结论75-77
主要探讨结论75-76
本论文的革新之处76
对未来探讨工作的倡议76-77