本站原创
摘要：激烈的市场竞争要求一个产品从设计到投放市场的时间越短越好，产品的研发时间有80%是花费在为解决高速印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计中存在的信号完整性(Signal integrity，SI)问题上，这也是信号完整性问题越来越受到关注的主要原因。在PCB设计时，使用准确的信号完整性模型和正确的仿真分析方法，能让错误在实际投产之前体现出来，以便工程师及时纠正，提高一次成功的几率，从而可以缩短产品开发周期，降低开发成本。SI问题作为高速系统设计的内容已经电子设计者回避的问题。只有运用正确的设计规则、先进的技术和精确的仿真分析工具，才能在设计阶段找出问题，从而高效率、高质量地完成系统设计。因此，研究信号完整性的理论及借助EDA仿真工具的高速PCB设计方法具有十分的理论及实践。尝试以现有理论基础作为指导，分析讨论和正确理解理论及，实际PCB设计。利用Ansoft仿真工具理论建模，完成一块复杂的高速PCB板的仿真，紧扣主流的PCB设计流程。理论分析、仿真工具和实际PCB设计，一套比较完整且比较精确的实际仿真，帮助绘制性能要求的PCB。主要阐述的内容有以下几个：1)正确理解基础知识和经验准则，前仿真的分析和理解，设计所需的约束规则。2)分析研究高速信号的完整性，以Altrea Stratix IV-GX FPGA与Micron DDR2-800之间高速总线为例，一个比较完整和比较精确的仿真方法和仿真。3)综合电源完整性分析与信号完整性分析，讨论和仿真同步开关噪声(SimultaneouslySwitching Noise，SSN)，并将之综合到实例PCB中，使仿真结果更加贴近实际，更为可靠与可信。关键词：信号完整性论文DDR2论文同步开关噪声(SSN)论文Ansoft论文
摘要5-6
ABSTRACT6-9
章 绪论9-12
1.1 研究背景及发展现状9-10
1.2 研究的目的与10
1.3 的主要内容与论文结构10-12
章 仿真的作用与仿真方法12-16
2.1 仿真的作用与12
2.2 仿真工具与仿真方法12-15
2.2.1 仿真工具13-15
2.2.2 仿真方法流程15
2.3 小结15-16
章 信号完整性分析16-25
3.1 高速与高频16-18
3.2 信号回流路径18-23
3.3 时序23-24
3.4 小结24-25
章 信号完整性仿真25-51
4.1 约束规则创建25-38
4.1.1 串扰与反射仿真25-37
4.1.2 小结37-38
4.2 FPGA 与 DDR2 时序预算38-49
4.2.1 时序预算及约束38-42
4.2.2 DDR2 布线后仿真42-48
4.2.3 小结48-49
4.3 信号完整性与电源完整性的关系49-50
4.4 小结50-51
第五章 电源完整性分析与仿真51-71
5.1 阻抗与平面谐振51-52
5.2 同步开关噪声(SSN)52-69
5.2.1 同步开关噪声的成因52-54
5.2.2 同步开关噪声仿真与优化54-69
5.3 小结69-71
第六章 与展望71-75
6.1 总结71-74
6.2 展望74-75
致谢75-76