探究可控硅多方式电阻焊机制约器与其制约方式

摘要5-6

ABSTRACT6-11

第一章 绪论11-18

1.1 引言11-12

1.2 电阻焊概述12-14

1.3 焊机产品的探讨近况14-16

1.3.1 国外探讨近况14-15

1.3.2 国内探讨近况15-16

1.4 课题探讨的背景和作用16-17

1.5 具体工作及内容安排17-18

第二章 电阻焊原理及制约基础18-26

2.1 电阻焊特点浅析18-20

2.2 微机技术在焊机制约中的运用20-21

2.3 可控硅的工作原理及运用21-24

2.3.1 可控硅的工作原理21-22

2.3.2 可控硅的触发导通22-23

2.3.3 双向可控硅23-24

2.4 焊接循环历程24-25

2.5 本章小结25-26

第三章 电阻焊质量制约探讨26-40

3.1 电阻焊质量制约的进展26-29

3.2 电阻焊参数制约策略探讨29-39

3.2.1 恒流制约29-35

3.2.2 动态电阻制约35-37

3.2.3 恒能量制约37-38

3.2.4 红外辐射和温度制约38-39

3.3 本章小结39-40

第四章 焊接制约器系统设计40-68

4.1 总体功能规划与系统结构40-42

4.1.1 系统设计要求40

4.1.2 系统的总体功能规划40-42

4.2 硬件设计42-61

4.2.1 电源系统42-44

4.2.2 MCU 模块44-46

4.2.3 X25045 看门狗电路46-47

4.2.4 模拟信号采集与调理电路47-51

4.2.5 串口电路51-52

4.2.6 ADC 电路52-54

4.2.7 锯齿波产生电路54-55

4.2.8 过零点检测电路55-57

4.2.9 气阀输出电路57

4.2.10 脚踏开关电路57-58

4.2.11 可控硅触发电路58

4.2.12 按键显示电路58-60

4.2.13 制约器实物图60-61

4.3 软件设计61-67

4.3.1 SST 模块软件设计流程图61-64

4.3.2 ATT7035 模块软件设计流程图64-65

4.3.3 辅助功能子程序65-67

4.4 本章小结67-68

第五章 焊接制约器实验探讨68-80

5.1 实验系统及步骤68-69

5.2 实验结果浅析69-79

5.2.1 电流电压测试结果浅析70-72

5.2.2 动态电阻测量结果浅析72-75

5.2.3 能量测试结果浅析75-78

5.2.4 温度测试结果浅析78-79

5.3 实验总结79-80

第六章 总结与展望80-82

6.1 总结80

6.2 展望80-82